大涨7%！阿里平头哥拟独立上市，国产AI芯片的“DeepSeek时刻”？

　　在阿里巴巴庞大的生态体系中，有不少业务线曾传出要独立上市的消息，比如菜鸟、盒马，甚至已经被合并的淘特。而最新传出独立上市计划的，是其芯片子公司平头哥（H-head）。

　　1月22日，据彭博社报道，阿里巴巴集团正推进平头哥独立上市事宜，计划先对该业务进行内部重组，将其改造为部分员工持股的实体后，再探索首次公开募股（IPO）可能性。

　　知情人士透露，目前此事仍处于早期规划阶段，上市时间与估值均未明确。截至发稿，阿里官方尚未对此事作出正式回应。

　　公开资料显示，平头哥成立于2018年，由阿里收购的中天微系统与达摩院内部芯片团队整合而成，核心聚焦AI芯片与RISC-V生态技术，是国内互联网大厂自研芯片的早期探索者。

　　2021年，其发布通用服务器芯片倚天710，成为阿里首款通用服务器芯片，并大规模应用于阿里云场景。

　　2025年9月，其自研PPU芯片通过央视《新闻联播》曝光，据称性能可以匹敌英伟达H200，同时能耗更低。

　　1月2日，百度发布公告称，其附属公司昆仑芯已于1月1日透过其联席保荐人以保密形式向港交所提交上市申请表格，以申请批准昆仑芯股份于港交所主板上市及买卖。消息一出，百度美股股价大涨15%。

　　百度在公告中表示，分拆昆仑芯单独上市可更全面地反映昆仑芯集团基于自身优势的价值，并提升其营运及财务透明度，同时将吸引专注于通用AI计算芯片及相关软硬件系统业务的投资者群体。

　　百度认为，昆仑芯的业务规模已足以寻求上市地位，该地位将对百度及昆仑芯有利，包括提升昆仑芯在其客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的形象，并提高其协商及争取更多业务的地位。

　　在百度、阿里先后传出分拆芯片业务上市的同时，国产AI芯片赛道正迎来“上市潮”，被称为“国产GPU四小龙”的四家企业已齐聚资本市场：摩尔线程和沐曦股份登陆科创板，壁仞科技和天数智芯则向港交所发起冲击。

　　当前deepseek，“AI+云”是阿里的两大核心战略之一。2025年2月，阿里宣布要在未来三年投入3800亿元用于AI+云基础设施建设。去年11月，在三季度报财报后的电话会议上，阿里高管透露，过去四个季度，阿里已在该领域投入了1200亿元。

　　阿里CEO吴泳铭称，“从大方向上看，我们之前提出的3800亿数字可能偏小了” ，阿里仍会以比较积极的态度去投资整体的AI基础设施，甚至 “不排除会进一步增加投资”。

　　值得关注的是，近期美国在AI芯片对华出口的态度上反复横跳：特朗普政府刚放款对华芯片出口的管制，允许英伟达向中国出售H200，但美国国会随后通过新法案，要求对先进AI芯片的出口实施严格的监督机制。

　　在算力有限的背景下，DeepSeek的R1模型横空出世，终结了美国大模型的“霸榜”时代。在AI芯片领域，我们何时能迎来另一个“DeepSeek”时刻，撼动英伟达霸主地位？原文出处：大涨7%！阿里平头哥拟独立上市，国产AI芯片的“DeepSeek时刻”？，感谢原作者，侵权必删！