DeepSeek发布新模型，寒武纪、华为快速适配！国产算力产业链崛起

　　③更强的Agent能力：通过Post-Training优化，新模型在工具使用与智能体任务中的表现有较大提升。

　　DeepSeek-V3.1之所以使用该参数精度，就是为了兼顾国产芯片的稳定性，这可以促进国产芯片的发展。

　　DeepSeek-V3.2-Exp模型发布之后，寒武纪、华为等国产算力巨头快速跟进，同步完成适配工作。

　　根据寒武纪开发者的信息，9月29日寒武纪已经实现适配DeepSeek-V3.2-Exp模型，并开源大模型推理引擎vLLM-MLU源代码。寒武纪还表示，公司一直重视芯片与算法的联合创新，对DeepSeek系列模型进行了深入的软硬件协同性能优化，达成了业界领先的算力利用率水平。

　　华为计算官方表示，快速实现了对DeepSeek-V3.2-Exp BF16模型部署，并且针对DSA结构，叠加实现长序列亲和的CP并行策略，兼顾时延和吞吐。

　　2025年WAIC展示了384个昇腾神经网络处理单元与192个鲲鹏920中央处理器集成的昇腾384超节点真机，场面极为震撼，瞬间吸引了大量的观众。

　　早在今年5月，鲲鹏昇腾开发者大会2025便推出了昇腾超节点技术，可以实现业内最大规模的384卡高速总线互联，训练性能达到传统节点的三倍。

　　9月18日-20日，第十届华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2025）在上海隆重举行，华为副董事长兼轮值董事长徐直军表示，未来三年华为将要推出多款昇腾芯片。

　　按照华为的研发时间表，昇腾950PR将在2026年一季度推出，该芯片将采用华为自研的HBM自研芯片。众所周知，算力芯片对存储芯片要求极高，以往HBM芯片只有三星、SK海力士等极少数厂商可以生产，这同时也制约了算力终端产品的供给。华为在HBM芯片取得突破，未来将极大促进国产算力芯片的发展。

　　2026年四季度至2028年四季度，华为将先后推出昇腾950DT、昇腾960芯片和昇腾970芯片，这将带来算力的快速跃升。

　　在国产算力产业链携手发展的背景下，我国算力产业链规模快速增长deepseek。截至今年上半年，我国在用算力中心标准机架达1085万架，智能算力规模达788 EFLOPS，干线400G端口数量大幅增加至14060个，存力总规模超过1680 EB，全国算力中心平均电能利用效率（PUE）降至1.42，算力基础设施规模和水平不断提升。

　　根据iFinD金融数据终端，中证算力指数成分股包括：中国移动、工业富联、中国电信、海光信息、寒武纪、中际旭创、新易盛、中兴通讯、中科曙光、中国联通、澜起科技、天孚通信等。原文出处：DeepSeek发布新模型，寒武纪、华为快速适配！国产算力产业链崛起，感谢原作者，侵权必删！