国产算力开芯局：沐曦发布全栈AI战略，以自主“芯”筑基智能未来
7月27日上午，2025世界人工智能大会（WAIC）核心分论坛在上海世博中心盛大启幕。沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“沐曦”）以“芯聚算力开芯局，源引AI共未来”为主题，联合中国电子技术标准化研究院、上海市算力网络协会等权威机构，汇聚院士、政府领导、头部企业CTO及学术领袖共话AI算力未来。论坛现场重磅发布基于国产供应链的旗舰GPU曦云C600，首发训推一体技术全栈方案，聚焦“开源生态”与“训推能力”两大核心议题，开启国产算力赋能千行百业的新征程。
中国电子技术标准化研究院院长杨旭东在致辞中表示，期待国产GPU芯片作为关键的算力之源，能更高效地支撑人工智能在智能制造、智慧医疗、具身智能、智慧金融、科学研究等领域的深度融合应用，切实转化为推动实体经济高质量发展、培育新质生产力的强大动能。
上海市经济和信息化委员会副主任汤文侃在致辞中指出，智算作为AI发展的“底座”与“基石”，已成为全球科技竞争的战略制高点。未来，上海将继续从加快关键技术攻关、深化应用场景落地和完善智算产业生态构建三大方向，期待产学研深化合作共创产业未来。
沐曦联合创始人、CTO兼首席硬件架构师彭莉携旗舰GPU曦云C600重磅登场，标志着国产高性能GPU实现历史性突破。该芯片基于沐曦自主知识产权核心GPU IP架构，构建从设计、制造到封装测试的全流程的国产供应链闭环，核心技术自主可控。曦云C600集成大容量存储与多精度混合算力，支持MetaXLink超节点扩展技术，并内置ECC/RAS多重安全防护模块，为金融、政务等关键领域提供高可靠算力基座，满足下一代生成式AI的训练和推理需求，性能强劲，全面对标国际旗舰GPU产品。其同步亮相于展台智算基石展区，实物展示国产供应链的成熟能力，标志着沐曦又一次成功完成从“研发优势”向“产品优势”的关键跃迁。
论坛现场，沐曦创始人、董事长兼总经理陈维良与中国电子技术标准化研究院院长杨旭东共同为“人工智能芯片技术研究及开源生态创新联合实验室”揭牌，双方将重点突破AI芯片标准制定与开源生态建设。中国电子技术标准化研究院信息技术研究中心董建主任介绍了国内首个人工智能国家标准评测基准体系——“求索2.0”，该基准体系为国产芯片设计、服务器选型及智算中心建设提供国家级技术指南，推动构建 “安全可控、成本优化、场景适配、持续创新” 的国产算力体系。
与此同时，阶跃星辰联合沐曦等近10家头部芯片厂商发起“模芯生态创新联盟”，首次实现“芯片-模型-平台”全链路技术贯通。阶跃星辰Step 3多模态大模型在模型设计之初就充分考虑了沐曦国产GPU的芯片特点，通过“国芯”、“国模”深度软硬协同优化实现了模型效率的3倍提升。Step 3多模态大模型与沐曦GPU深度适配项目于论坛首发，标志着国产算力软硬协同上取得突破性进展。
英国皇家工程院院士郭毅可在论坛首场演讲中指出，全球AI算力需求正以每两年750倍的速率极速扩张，中国云端AI芯片市场将在2027年突破480亿美元规模，国产GPU替代率预计超80%。这不仅昭示数据中心成为科技竞争主战场，更预示着“普惠算力”将如同基础设施般支撑十亿级开发者生态。这一趋势为沐曦全栈技术布局提供战略注脚，在算力范式转移的浪潮中，国产自主技术正从“跟跑”转向“并跑”。
沐曦联合创始人、CTO兼首席软件架构师杨建博士首次全景披露MXMACA软件栈技术体系，展现国产GPU的“端到端”能力闭环。该系统实现与PyTorch/TensorFlow等主流框架的无缝兼容，终结国产芯片生态适配难题。通过训推协同优化，曦云GPU在单机版和EP144 P/D分离版的DeepSeek-R1推理上均实现了性能大幅跃升，在Kimi-K2大模型的首发规模化部署中，沐曦通过曦云C系列GPU构建全链路协同计算架构，标志着国产算力集群调度能力取得重大突破。杨建将MXMACA比作“AI领域的Android系统”，单机16卡即可支持百任务毫秒响应的工程实践，将高性价比算力落地变为可能。
2025WAIC沐曦分论坛深入探讨了国产高性能GPU如何赋能金融、医疗、能源、教科研、交通和大文娱等“6+X”重点行业的AI场景应用及开源生态建设，旨在通过构建坚实的数字算力底座，驱动各行业的智能化升级。
从硬核产品筑基到软硬件协同能力突破，再到泛行业泛场景应用探索，这场论坛不仅清晰勾勒出“芯聚算力”的技术坐标，更以“源引AI共未来”的开放姿态，向千行百业发出共建智能未来的邀请。此刻，国产算力的征途已跨越追光，正式步入自主造光新时代。
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a/202507/28/
